ihsmarkt.jpg

(图自:IHS Markit,via VentureBeat

本次拆解从芯片封装尺寸、系统设计和内存等方面进行了综合考量,并取得了一些有趣的发现。比如华为给出了相对低效的市场解决方案,导致设备体型会略大一些、成本略高、且能效略低。

为了推出首款 5G 智能机,华为选择了麒麟 980 SoC 和巴龙 5000 5G 调制解调器,后者也是首款商用的多模 5G / 4G / 3G / 2G 基带解决方案。

理论上讲,Mate 20X 的基带应该比早期骁龙竞品要更具优势。然而 IHS 指出,由于麒麟 980 SoC 中已经集成了 4G / 3G / 2G 基带,外挂 5G 多模基带的效益并不高。

对于空间宝贵的机身内部空间,这部分“未使用且不必要”,徒增成本、耗电量和 PCB 占用面积。IHS 的建议是,如果后续华为能换成较小的 SoC,那就更合适了。

此外,华为首款 5G 智能机的基带芯片,其封装尺寸较高通骁龙 X50 大 50% 左右。尽管拿出了 3GB RAM 来给 Modem 做缓存,但缺少了对 5G 毫米波频段的支持。

IHS 首席分析师 Wayne Lam 在接受外媒 VentureBeat 采访时称:“相比之下,三星 Exynos 5100 基带的封装尺寸与高通骁龙 X50 几乎完全相同”。

展望未来,IHS 预计业界通讯大厂会努力将 5G Modem 集成到智能手机 SoC 内部,这或许要等到 2020 年才能完成。

同时为了削减相关组件的能耗和成本,厂商可能会选择将 RAM 缓存和电源管理芯片等组件都容纳进去,比如联发科就已经宣布要在 2020 年发布这样一款设备芯片。

声明:此资源由空瓶网 [kongping.net] 收集整理于网络,仅供学习交流!请于下载24小时内删除!如有侵权请联系空瓶网 [yiouejv@126.com] 删除处理。
分享到
  • 微信好友
  • QQ好友
  • QQ空间
  • 百度贴吧
  • 新浪微博
  • 复制网址
上一篇
热门帖子:
相关阅读:

你肿么看?

#免责声明# 广告合作 网站地图 空瓶网©2018-2019 (kongping.net) 冀ICP备17031746号
所有视频资源和下载地址均来自于第三方网站,并不提供影片资源存储,仅供测试和学习交流。如果有侵犯版权的资源请发送邮箱至yiouejv@126.com,我们会在24小时之内处理!