AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。

同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。

SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。

而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积,HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起,彼此距离可以做到仅仅几个微米,大大节省整体面积,也能保证更快的数据传输。

哦对了,SK海力士是第一个搞定HBM的,时间是2013年。

SK海力士未透露HBM2E何时量产出货,看样子还要等一段时间。

GPU芯片左右两侧四颗芯片就是HBM

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