由于内部外部各种因素的影响,Intel近期的产品线推进有点乱,刚刚发布的是10nm Ice Lake十代酷睿,但仅限U/Y系列低功耗移动版,预计接下来还有14nm Comet Lake U系列移动版,明年初则是14nm Comet Lake桌面版,然后还有Rocket Lake、Tiger Lake。

从目前的迹象看,Intel 10nm短期内仅限移动端,桌面端继续改进14nm,悲观预计2021年结束前桌面上都看不到10nm,甚至不排除直接跨越到7nm的可能。

来自海峡对岸的曝料称,Rocket Lake平台将在2020-2021年诞生,会引入不少重大变化,包括PCIe 4.0总线、12代核芯显卡、原生HDMI 2.0,并在处理器和芯片组之间使用DMI x8互连通道。

现在的DMI 3.0走的其实是PCIe 3.0 x4,而升级到PCIe 4.0、DMI 8x,链路数量翻番,传输带宽翻番,实际带宽就是4倍,达到16GB/s,可轻松满足NVMe SSD、雷电3外置显卡、USB 3.2设备等高带宽需求。

Rocket Lake处理器搭配的芯片组可以是CMP-H(Coffee Lake),也可以是TGP-H(Tiger Lake),都同样支持DMI 8x,但不再兼容CMP-V PCH(Coffee Lake),所以未来的升级将会有些麻烦,这些芯片组的具体商业型号命名也暂未确定。

在移动端,Intel也会最终引入PCIe 4.0,但也要等等。

目前曝料主要指向NUC迷你机。目前的“冥王峡谷”(Hade Canyon)将在今年秋天升级为“灵魂峡谷”(Ghost Canyon),可以搭载目前移动端最顶级的8核心i9-9980HK,并能选择独立显卡。

然后到2020-2021年将再次升级为“幽灵峡谷”(Phantom Canyon),配备10nm Tiger Lake处理器,当然还是U系列,只不过是28W的最高端系列,同时也会有PCIe 4.0,支持x4链路,更多详情欠奉。

幽灵峡谷也可选独立显卡,RTX 2060、GTX 1660 Ti这样主流级别的,另有雷电3/USB-C接口、最大64GB内存、两条M.2 2280、2.5G网卡、802.11ax Wi-Fi 6无线网卡、USB 3.1接口等,还可自定制真空腔均热散热、RGB灯效。

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