现在,AMD放出了一组霄龙的官方美图,展示了新处理器的外观和内部设计,不容错过。

一代霄龙就采用了内部多Die(裸片)组合的设计,达成最多32核心,二代则进化为更先进的Chiplet多芯片设计,内部最多八个7nm CPU Die和一个14nm I/O Die,其中前者只有CPU核心、各级缓存和Infinity Fabric总线端口,得益于新工艺可以获得更小面积、更强性能、更低功耗。

后者专门独立出来,集成输入输出、内存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric总线端口,可以更方便、更高效地处理各个CPU核心、不同处理器的互连,而工艺之所以采用14nm,是因为它对新工艺不敏感,老工艺则更加成熟,成本也更低,符合不同IP采用最合适工艺的Chiplet设计原则。

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