E19T有些类似Marvell日前发布的88SS1322、88SS1323,PCIe 3.0 x4规格,支持NVMe,强调低功耗和低发热,主要面向笔记本、游戏主机等设备,持续读写性能可以达到3.1GB/s、2.2GB/s左右,基本和当今的旗舰型PCIe 3.0 x4主控差不多。

E16也秀了一把肌肉,双盘组成RAID 0,读写速度超过了9.2GB/s、8.2GB/s,对比单盘基本翻番。

E13T面向单芯片整合型BGA SSD,主控闪存二合一,1113 324-ball封装,长宽尺寸13×11.5毫米,厚度1毫米(1/2个Die)或者1.2毫米(4/8个Die),主要针对嵌入式应用,一般模式功耗仅仅1.5W,最高不超过1.8W,待机时可低于0.1W甚至0.01W,同时工作状态耐受温度范围0℃到70℃,非工作状态-40℃到85℃。

系统通道PCIe 3.0 x2,支持NVMe 1.3c,搭配东芝BiCS4 TLC闪存可提供64GB、128GB、256GB、512GB容量,标称持续读写速度1.7GB/s、1.1GB/s,随机读写速度50K IOPS、70K IOPS,借助HMB缓冲技术突发随机读写速度110K IOPS、80K IOPS。

安全方面支持TCG Opal、TCG Pyrite、AES-XTS 256、RPMB,高级技术也是一应俱全,包括LDPC、RAID ECC、SmartRefresh、端到端数据保护、启动分区等等。

E18类似于E16也是PCIe 4.0 x4主控,但是暂时未披露细节。

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