双方产生分歧的是技术路线,据悉美光在3D闪存上是准备转向CTP技术的,跟三星等公司选择一致,这种技术生产简单,所以放弃了FG浮栅极技术,而Intel坚持认为浮栅极是最好的解决方案,因为它虽然复杂一些,但可靠性更好。

最终双方决定分手,在96层3D闪存及二代3D XPoint上各自独立,IMFT公司由美光收购(美光占比51%,相对控股,有权优先收购),Intel彻底退出,这是2012年Intel退出IMFT大部分工厂、只保留犹他州Lehi工厂之后彻底与IMFT再见了。

根据协议,美光在去年10月份开始全资控股IMFT公司,收购计划大约需要6-12个月,最晚是今年12月完成。在此期间,IMFT工厂会继续按照成本价给Intel供应闪存芯片及3D XPoint芯片。

美光最新提交给美国SEC证监会的文件显示,10月31日双方实际上已经完成了交易,美光正式将IMFT纳入旗下,并支付给Intel公司12.5亿美元的分手费。

Intel此前在中国大连斥资50多亿美元建设了NAND闪存工厂,3D闪存供应没啥问题,但是3D XPoint没有了IMFT的供应还是有点麻烦的,所以去年分手之后Intel就在新墨西哥州建设研究中心及Fab 11X晶圆厂,这是Intel工厂中洁尘室规模最大的工厂,未来3D XPoint芯片都会在这里生产、研发。

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