目前还没有官方的明确说法,比较靠谱的爆料称Zen3架构的IPC性能会提升8%,核心频率增加200MHz左右,即便不超过5GHz也是无限接近了。

Zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计,预计Zen3处理器的核心数不会变动了,缓存架构会是改进的重点,此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓,Zen 3为全核提供32MB共享三缓

不过最新泄露称,AMD不仅是改变L3缓存的结构,还会进一步增加L3缓存的容量,达到48MB甚至64MB的水平,比现在的Zen2增加了50-100%。

增加L3缓存有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题,这样更多的数据可以存储在L3缓存内,减少对DRAM内存的调用,毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高,AMD只能用这样的方式尽可能降低延迟。

当然,AMD能够做到L3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关,因为7nm EUV工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度,这给L3缓存增加奠定了基础。

根据TMSC的说法,7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能,能效提升15%,晶体管密度提升20%,这个提升水平并不是全新一代工艺的水平,就是改良优化版

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