再往后就是5nm节点,刘德音表示新竹的Fab 12、台南的Fab 18工厂进展顺利,客户也十分满意,2020年就会量产。

至于研发、建设中的工艺,刘德音表示3nm工艺正在依照计划进行,而更先进的2nm工艺也正式进入了先导规划阶段,这也是今年6月份宣布研发2nm之后台积电官方再一次明确2nm工艺的进展。

根据台积电之前的规划,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。

预计2nm工艺将在2024年完成,正式进入量产阶段,不过具体情况现在还不得而知。

此外,借助公司成立33周年的契机,台积电也宣布了新的福利,凡是2019年5月31日以前到职,职级60到64的直接人员,职级20到26的行政及技术人员,以及职级31到33的工程师与管理师,总计约有39,000名同仁,台积电将在12月发给每人新台币12000元(约合2774元人民币)的红包,总计将发出4.68亿元的红包奖金。

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